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脈沖熱壓焊機

脈沖熱壓焊機

脈沖熱壓焊機

任你懆视频这精品6 我專注脈沖熱壓焊接12年,被多家上市公司評為優質供應商,現有氣動型脈沖熱壓焊機,步進型脈沖熱壓焊機,左右平臺CCD檢測型脈沖熱壓焊機等多種機型,公司焊接設備適合于所有焊錫焊,尤其適合高精密焊接,勞動密集型焊接,焊接品質優良、焊接效率高;我們是專業的焊接設備制造商,可按照客戶的需求定制最適合客戶的專用焊接設備,歡迎廣大客戶前來咨詢選購。

詳細說明

【脈沖熱壓焊機概述】

脈沖熱壓焊接機是利用電流流過高電阻材料加熱咀時產生的焦耳熱去加熱焊接的一種方式,使接合部位處于緊密接觸狀態;并利用焊咀上的熱電偶監控精確的適時溫度、進行溫度反饋,以實現脈沖電流對系統微溫度差的補償或切斷,形成一個完整的閉環控制系統;同時對焊接的壓力和焊咀的位置進行的精密的調整和控制,從而把兩個產品更可靠的焊接在一起。

脈沖熱壓焊機常規由三部分構成,即焊咀的驅動機構,焊咀的加熱系統,焊接產品的承載定位機構;三部分的作用分別是:

1:焊咀的驅動機構:驅動焊咀上下動作進行工作循環的,有氣動或電控二種類型的焊頭;脈沖熱壓焊的一個工作周期為,動力元件驅動焊咀下壓至焊接產品,焊咀加熱焊接、焊接完成,氣缸帶動焊咀復位。

輔助功能:焊接壓力調校功能;焊頭限位功能;

2:焊咀的加熱系統:為焊咀提供電流和控制程序,脈沖電源(主機)。

輔助功能:KPI統計;通信功能,自動化產線連接;監視功能;報警功能;

3:焊接產品的承載定位機構:在產品和焊咀之間進行調整對位,如十字千分滑臺或其他定位機構。


【脈沖熱壓焊機工作原理】


1:脈沖熱壓焊是利用電流流過高電阻(鉬、鈦等特殊合金)材料加熱咀時產生的焦耳熱去加熱焊接的一種方式,使接合部位處于緊密接觸狀態。同時利用加載在焊咀上的熱電偶監控精確的溫度,適時進行溫度反饋,以實現焊接過程的溫度、時間和壓力的精確控制。達到把兩個產品完美的焊接在一起。 


(工作原理)


2:脈沖熱壓焊是一種脈沖電流瞬時加熱方式,依實際設置的時間、溫度為準,只在第二脈沖化錫時瞬時高電流加熱。

3:整個脈沖熱壓焊接的過程細分為:預熱、預壓、第一脈沖加熱、第一脈沖恒溫、第二脈沖加熱、第二脈沖恒溫、冷卻成型;電源只工作至第二脈沖恒溫,然后電源停止通電、只保留壓力壓緊被焊接件,直至焊錫凝固成形。因此脈沖熱壓焊有別于傳統的手工焊接工藝,先壓緊,再熔錫,后保持焊錫凝固成型,焊接質量穩定,焊點圓潤、飽滿,避免虛焊、假焊。



(時、溫變量圖)



(時間模擬量圖)


SQ 為預壓時間,調整范圍0~9.9秒;

UP1 為第一焊接脈沖升溫時間,調整范圍0~9.9秒;

HT1 為第一焊接脈沖恒溫時間,恒溫溫度為TP1,調整范圍0~9.9秒;

UP2 為第二焊接脈沖升溫時間,調整范圍0~9.9秒,調整精度為0.1秒;

HT2 為第二焊接脈沖恒溫時間,恒溫溫度為TP2,調整范圍0~9.9秒;

HLD 為第二焊接脈沖恒溫結束,冷卻成型時間,調整范圍0~9.9秒;


(溫度模擬量圖)


TP0為預熱溫度,調整范圍0~600攝氏度;

TP1為第一焊接脈沖溫度,調整范圍0~600攝氏度;

TP2為第二焊接脈沖溫度,調整范圍0~600攝氏度;

TP3為第三焊接脈沖溫度,調整范圍0~600攝氏度;


【脈沖熱壓焊機特點】


1:微電腦主板精確控溫,脈沖加熱快速精準(0.5毫秒、微溫差型),工作時瞬間局部加熱,既保證了焊接溫度、時間的精度,又保證了對焊接產品周圍器件的保護。

2:焊接過程即時顯示時間、溫度曲線,真實反饋焊頭溫度;方便觀察和控制實際工作狀態。

3:1-6段焊接時間,1--3段焊接溫度,對焊接溫度、時間高精度控制,達到最佳焊接效果。

4:焊接的壓力、時間、溫度均可單獨精確的調節。

5:20組焊接程序存儲,方便多種產品進行焊接切換。

6:監控、報警,適時監察焊接過程。

7:整個焊接過程2--6秒完成,對于多焊點、高要求、精密器件,即比人工提高了2倍以上效率,又可焊點一致、錫點圓潤飽滿、牢固。

8:設備體積小,并配有多種接口模式,配有多種接口模式,便于實現與機器人或自動化流水線的連接整合。

9:款式種類:通用平臺型、左右滑動型、上下焊型、CCD檢測型、半自動型,根據產品設計非標樣式。

10:數十家上市公司焊接系統優質供應商,數百家企業的選擇和認可;技術領先、工藝成熟、設備穩定、經驗集成。


【脈沖熱壓焊機成熟的應用案例】


1:LCD、PDP、手機等電子產品內的柔性線路板(fpc)、acf的熱壓接、焊錫焊接等;

2:HDD、線圈、電容、電機、傳感器等漆包線的焊錫焊接;

3:數碼相機、手機等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接,如照相機模塊FPC焊接,手機攝像頭模塊FPC焊接等;

4:電腦等通信機器內的線纜、連接口的焊錫焊接,如所有數據線接口的焊接,minisas線的焊接,sata線的焊接等;

5:繼電器、打印機、小型相機等的樹脂熱壓結合;

6:微波器件內部的金線熱壓結合;

7、激光頭連接FPC的焊錫焊接;


【更多應用領域】


1:半導體產品:LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等;

2:電子產品:LCD、磁頭、連接器、發電機、變壓器、可變電阻器等;

3:電器產品:無人機、醫療器械、電腦、手機、PDA等;

4:大型器械:汽車、船舶、航空器、人造衛星等;












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